Rivoluzionare la produzione di componenti elettronici con REDOX-Tool
Vi presentiamo REDOX-Tool di Plasmatreat, una soluzione innovativa progettata per soddisfare le esigenze più elevate della moderna produzione elettronica.
Con la tendenza dell'industria alla miniaturizzazione e a prestazioni più elevate, le sfide poste dalle superfici metalliche ossidate e contaminate diventano sempre più cruciali..
REDOX-Tool rappresenta lo stato dell'arte del trattamento di riduzione dell'ossido in linea di processo con la tecnologia Openair-Plasma®, e stabilisce un nuovo standard di efficienza e qualità nella produzione di semiconduttori e IGBT.
L'importanza del trattamento superficiale e dell'ossido-riduzione
Il trattamento superficiale, in particolare la riduzione dell'ossido, è fondamentale per la produzione di moduli di potenza a semiconduttore. Questi componenti sono essenziali per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche ad alte prestazioni, dall'elettronica di consumo ai macchinari industriali e ai sistemi automobilistici. Garantire la purezza e la pulizia delle superfici metalliche è fondamentale per diversi motivi:
REDOX-Tool - Riduzione dell'ossido senza l'ausilio di flussanti
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Migliori prestazioni elettriche: Gli strati di ossido sulle superfici metalliche possono ostacolare la conduttività elettrica, causando prestazioni inefficienti e un aumento della resistività. La rimozione di questi strati garantisce un contatto elettrico ottimale, fondamentale per le elevate correnti e tensioni gestite da IGBT e semiconduttori.
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Maggiore adesione: Le superfici ossidate possono compromettere l'adesione degli strati o dei componenti successivi. Nella produzione di semiconduttori, legami forti e affidabili sono essenziali per la durata e le prestazioni del prodotto finale. Un'efficace riduzione dell'ossido favorisce una migliore adesione, con conseguenti componenti più robusti e affidabili.
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Riduzione dei difetti e dei guasti: Ossidi e contaminanti possono causare difetti durante il processo di produzione, come vuoti o delaminazioni, che possono portare a guasti sul campo. Garantendo una superficie pulita, la riduzione degli ossidi riduce al minimo il rischio di questi difetti, aumentando l'affidabilità e la durata dei componenti.
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Efficienza nella miniaturizzazione: Man mano che i componenti elettronici diventano più piccoli, il margine di errore diminuisce. Le piccole imperfezioni causate dagli ossidi possono avere un impatto significativo sulle prestazioni e sull'affidabilità. Il trattamento delle superfici garantisce che anche i componenti più piccoli siano prodotti secondo gli standard più elevati, supportando le tendenze in atto nella miniaturizzazione.
Tecnologia all'avanguardia per le sfide odierne
Lo strumento REDOX è stato progettato specificamente per affrontare le sfide tecniche della miniaturizzazione, della riduzione dei bump pitch e del problema dei residui legati all'uso del flussante.
Utilizzando una combinazione di azoto e idrogeno in un sistema a tunnel, questo strumento è in grado di ottenere un'accurata pulizia e riduzione del solo strato di ossido metallico, garantendo adesioni ottimali senza l'uso di flussante. Lo strato metallico primario sottostante non viene intaccato, il che lo distingue da un processo di sputtering.
Per garantire condizioni ottimali ogni fase, il processo plasma REDOX è suddiviso in tre distinte aree: preriscaldamento, riduzione al plasma e raffreddamento del componente trattato.
- Semiconduttori: Migliora la qualità dei giunti, la conduttività elettrica e termica e l'affidabilità complessiva eliminando gli strati di ossido.
- Moduli di potenza: Garantisce prestazioni e affidabilità durante l'intero processo di assemblaggio, dal substrato DCB all'attacco della matrice, al wire bonding, alla sinterizzazione e allo stampaggio.
Vantaggi principali dello strumento REDOX
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Elevata qualità della superficie: Rimuove efficacemente gli strati di ossido e i contaminanti dalle superfici metalliche, garantendo una superficie senza imperfezioni per una migliore adesione e un ottimo legame.
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Migliori prestazioni elettriche: Eliminando gli strati di ossido favorisce la conduttività elettrica e l'affidabilità; Aspetti fondamentali per componenti ad alte prestazioni.
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Maggiore efficienza dei processi: Consente la produzione in continuo, riducendo i tempi di inattività e aumentando la produttività, garantendo al contempo un controllo costante del processo per ogni singolo pezzo.
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Migliore saldabilità: Superfici pulite e prive di ossido migliorano la bagnabilità delle saldature, garantendo giunti più resistenti e affidabili.
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Riduzione nell'utilizzo di flussante: Riduce al minimo l'uso del flussante, limitando i problemi di residui e semplificando i requisiti di pulizia.
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Tassi di rendimento più elevati: Un minor numero di difetti e di rilavorazioni porta a rendimenti più elevati e a una riduzione degli scarti.
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Risparmio sui costi: La maggiore efficienza, i rendimenti più elevati e la riduzione dell'uso dei materiali di consumo contribuiscono a un significativo risparmio sui costi.
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Vantaggi ambientali: L'uso ridotto di sostanze chimiche riduce l'impatto ambientale, allineandosi alle pratiche di produzione ecocompatibili.
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Scalabilità: Facilmente integrabile nelle linee di produzione esistenti per un'implementazione scalabile senza interruzioni significative.
