Das neue REDOX®-Tool revolutioniert die Elektronikproduktion
Plasmatreat präsentiert das neue REDOX®-Tool, eine innovative Lösung, die den höchsten Anforderungen der modernen Elektronikfertigung gerecht wird.
Da sich die Industrie in Richtung Miniaturisierung und höhere Leistung bewegt, werden die Herausforderungen, die durch oxidierte und kontaminierte Metalloberflächen entstehen, immer gravierender.
Das REDOX®-Tool bietet ein hochmodernes Inline-Verfahren zur Oxidreduzierung mit Openair-Plasma® und setzt damit einen neuen Standard für Effizienz und Qualität in der Halbleiter- und IGBT-Produktion.
Die Bedeutung von Oberflächenbehandlung und Oxidreduzierung
Die Oberflächenbehandlung, insbesondere die Oxidreduktion, ist für die Herstellung von Leistungselektronik und Halbleitern von entscheidender Bedeutung. Diese Bauteile sind für eine Vielzahl von elektronischen Hochleistungsanwendungen, von der Unterhaltungselektronik bis hin zu Industriemaschinen und Automobilsystemen, unerlässlich. Die Sicherstellung der Reinheit und Sauberkeit von Metalloberflächen ist aus mehreren Gründen entscheidend:
The REDOX-Tool - Flussmittelfreie inline Oxidreduzierung
- Verbesserte elektrische Leistung: Oxidschichten auf Metalloberflächen können die elektrische Leitfähigkeit verringern, wodurch die Leistung beeinträchtigt wird und der Widerstand steigt. Die Entfernung dieser Schichten gewährleistet einen optimalen elektrischen Kontakt, der für die hohen Ströme und Spannungen, die von Leistungsmodulen und Halbleitern bewältigt werden, entscheidend ist.
- Verbesserte Adhäsion: Oxidierte Oberflächen können die Adhäsion nachfolgender Schichten oder Komponenten verschlechtern. In der Halbleiterfertigung sind starke und zuverlässige Bindungen für die Haltbarkeit und Leistung des Endprodukts unerlässlich. Eine wirksame Oxidreduzierung fördert eine bessere Haftung, was zu robusteren und zuverlässigeren Komponenten führt.
- Geringere Defekte und Ausfälle: Aufgrund von Oxiden und Verunreinigungen kann es während des Herstellungsprozesses zu Defekten kommen, z. B. zu Hohlräumen oder Delaminationen, die in der Praxis zu Ausfällen führen können. Die Oxidreduzierung sorgt für eine saubere Oberfläche und minimiert damit das Risiko solcher Defekte, wodurch die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Komponenten erhöht wird.
- Effizienz bei der Miniaturisierung: Je kleiner die elektronischen Bauteile werden, desto geringer ist die Fehlertoleranz. Winzige Unvollkommenheiten, die durch Oxide verursacht werden, können erhebliche Auswirkungen auf Leistung und Zuverlässigkeit haben. Die Oberflächenbehandlung stellt sicher, dass selbst die kleinsten Bauteile nach den höchsten Standards gefertigt werden, und unterstützt damit den anhaltenden Trend zur Miniaturisierung.
Fortschrittliche Technologie für moderne Herausforderungen
Das REDOX-Tool wurde speziell entwickelt, um die technischen Herausforderungen der Miniaturisierung, des geringeren Bump-Pitch und der Probleme mit Flussmittelverbrauch und -rückständen zu bewältigen.
Durch die Kombination von Stickstoff und Wasserstoff in einem Tunnelkonzept erreicht dieses Werkzeug eine flussmittelfreie Bindung und eine gründliche Reinigung und Reduzierung der Metalloxidschicht. Die ursprüngliche Metallschicht wird nicht angegriffen, was es von einem Sputterprozess unterscheidet.
Der Prozess ist in drei Bereiche unterteilt: Vorwärmung, Plasmareduktion und Abkühlung, so dass für jeden Schritt optimale Bedingungen gewährleistet sind.
- Halbleiter: Verbessert die Verbindungsqualität, die elektrische und thermische Leitfähigkeit und die allgemeine Zuverlässigkeit durch die Beseitigung von Oxidschichten.
- Leistungsmodule: Gewährleistet Leistung und Zuverlässigkeit während des gesamten Montageprozesses, vom DCB-Substrat bis zum Die-Bonden, Drahtbonden, Sintern und Gießen.
Die wichtigsten Vorteile des REDOX-Tools
- Verbesserte Oberflächenqualität: Entfernt effektiv Oxidschichten und Verunreinigungen von Metalloberflächen und sorgt so für eine makellose Oberfläche, die eine bessere Haftung und Bindung ermöglicht.
- Verbesserte elektrische Leistung: Beseitigt Oxidschichten zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit, die für Hochleistungskomponenten entscheidend sind.
- Erhöhte Prozesseffizienz: Ermöglicht eine kontinuierliche Verarbeitung mit Stapelverarbeitung durch das Vakuum, wodurch Ausfallzeiten reduziert und der Durchsatz erhöht werden, während gleichzeitig eine kontinuierliche Prozesskontrolle für jedes Teil gewährleistet wird.
- Bessere Lötbarkeit: Saubere, oxidfreie Oberflächen verbessern die Benetzbarkeit des Lots, sodass stärkere und zuverlässigere Verbindungen entstehen.
- Geringerer Flussmittelbedarf: Der Einsatz von Flussmitteln wird minimiert, wodurch Probleme mit Rückständen verringert und die Reinigungsanforderungen vereinfacht werden.
- Höhere Ausbeuteraten: Weniger Fehler und Nacharbeit führen zu höheren Erträgen und weniger Abfall.
- Kosteneinsparungen: Größere Effizienz, höhere Erträge und weniger Verbrauchsmaterial tragen zu erheblichen Kosteneinsparungen bei.
- Vorteile für die Umwelt: Der geringere Einsatz von Chemikalien verringert die Umweltbelastung und steht im Einklang mit umweltfreundlichen Fertigungsverfahren.
- Skalierbarkeit: Einfache Integration in bestehende Produktionslinien für eine skalierbare Implementierung ohne nennenswerte Unterbrechungen.
