Leiterplatten – Null Volt* Plasmabehandlung für sensible Elektronikanwendungen
Als Träger für elektronische Bauteile sind Leiterplatten partiell leitfähig. Aus diesem Grund konnte lange Zeit kein atmosphärisches Plasmaverfahren zum Reinigen der Leiterplatten (Platinen) eingesetzt werden. Jedes Vorbehandlungsverfahren, das auch nur annähernd elektrisches Potenzial führt, erzeugt Kurzschlüsse verbunden mit der Zerstörung von Layout und Bauteilen.
Neue Möglichkeiten für sensible Elektronikanwendungen durch Plasmabehandlung
Speziell für derartige Elektronikanwendungen entwickelte Openair-Plasma® Düsen arbeiten nachweislich mit Null Volt* Spannungseintrag zum Bauteil. Diese einzigartige Eigenschaft der Openair-Plasma® Behandlung ebnet den Weg in viele industrielle Anwendungsbereiche.
*Für ausgewählte Düsenkombinationen in spezifischen Anwendungen beträgt das Restpotential < 0,1 Volt
Qualitätsverbesserung von Baugruppen in der Avionik
Die Sicherheitsanforderungen der Avionik gehen weit über die Ansprüche anderer Industrieprodukte hinaus. Bestückte Leiterplatten müssen sich hier u.a. in einem Burn-In Test beweisen. Das Verfahren gilt als höchster Belastungstest für elektronische Bauteile. Durch ihn können verdeckte Fertigungsfehler erkannt und Komponenten gefunden werden, die im Dauerbetrieb versagen würden.
Openair-Plasma® behandelte Komponenten bestehen Burn-In Test
Die kunststoffummantelten Baugruppen von Flugfunkgeräten werden zur Sicherung der langzeitstabilen Haftung der Conformal Coating mit Openair-Plasma® vorbehandelt und anschließend dem Burn-In Test unterzogen. Die Ergebnisse zeigen, dass die hochsensible Elektronik durch die Plasmabestrahlung nicht nur keinerlei Schaden nimmt, sondern das Produkt durch die potentialfreie Plasmavorbehandlung zudem eine Qualitätsverbesserung erfährt.
Die Doppelwirkung von Feinstreinigung und Aktivierung führt des Weiteren zur Einsparung von Arbeitsschritten und damit zu einer wirtschaftlich effizienteren Produktion.
Dauerhaft sichere Bedruckung von Leiterplatten mit Widerstandspaste dank Openair® Plasma
Für eine sichere Haftung und gute elektrische Eigenschaften der auf einer Leiterplatte aufgedruckten Widerstände muss die Oberflächenspannung des Bauteils größer sein als die Oberflächenspannung der Druckfarbe – in diesem Fall der Widerstandspaste.
Openair-Plasma® ermöglicht diese Oberflächenaktivierung seit Jahren im Inline-Prozess bei der Fertigung sicherheitsrelevanter Sensoren im Automobilbereich. Durch die Plasmabehandlung ist eine dauerhafte Farbhaftung auf höchstem Niveau gesichert.
Abrasives Plasma – Alternatives Verfahren zur Bohrlochreinigung (Desmear) von Leiterplatten
Die Bohrlochreinigung ist in der Verarbeitung von Leiterplatten ein wichtiger Arbeitsschritt vor der Durchkontaktierung. Bislang wird dieser Arbeitsschritt hauptsächlich in aufwändigen chemischen oder Niederdruckplasma-Verfahren geleistet, für die der Fertigungsprozess mit separaten Kammersystemen unterbrochen werden muss. Im Gegensatz dazu kann das Desmearing mittels Openair-Plasma®-Verfahren inline unter atmosphärischen Bedingungen durchgeführt werden, was zu einer relevanten Prozessvereinfachung, Prozessbeschleunigung und zur Kosteneinsparungen führt.
Gerade in der Verbindung mit der Nutzung von Arbeitsgasen ist das Openair-Plasma®-Verfahren in der Lage, ein stark abrasives Plasma auszubilden, das eine ausgezeichnete Selektivität und hohe Abtragsrate bewirkt. Erste Installationen dieser neuen Plasmatechnik in der Industrie sind derzeit in Vorbereitung.
Sicherer Verbund von Multilayern durch Openair-Plasma® Aktivierung
Flexible Leiterplatten sind speziell in der mobilen Elektronik nicht mehr wegzudenken. Aufgrund einer immer weiter steigenden Packungsdichte der Schaltungen sind auch flexible Leiterplatten zunehmend als Multilayer aufgebaut. Entscheidend für die störungsfreie Funktion von Multilayern ist ein sicherer Verbund.
Die Verbundhaftung der einzelnen Schichten wird durch eine Openair-Plasma® Aktivierung signifikant verbessert. Da es sich hierbei häufig um großflächige Anwendungen handelt, kommen Systeme mit den Plasmadüsen RD1010 zum Einsatz. Der führende japanischer Hersteller von Maschinen zur Leiterplattenfertigung, Hitachi, bietet diese Düsentechnik in seinen Systemen an.
