Ideal für die Fertigung hochsensibler Elektrotechnologie: potentialfreies Openair-Plasma®
Die Openair-Plasma® Behandlung ist in der Elektroindustrie ein Garant für Kosteneffizienz und Produktionssicherheit. Bei der transparenten Anti-Kratz-Lackierung von Displays resultieren daraus ein bedeutend geringerer Ausschuss und ein makelloses Lackbild.
Beim Bedrucken von Leiterplatten mit elektrisch leitfähigem Lack ermöglicht die vorherige Plasmaaktivierung, Feinstreinigung und elektrostatische Entladung eine langzeitstabile Druckhaftung.
In der Chip-Produktion entfällt durch die sichere Openair-Plasma® Feinstreinigung die Notwendigkeit eines Vakuum-Raums.
Vorteile der Openair-Plasma® Technologie
- Selektiv: Ein- und Ausschalten bei Bedarf
- Feinstreinigung (Bauteilreinigung) ohne Beschädigung empfindlicher Strukturen
- Gezielte Funktionalisierung von Oberflächen zur selektiven Weiterverarbeitung
- Umweltschonend: keine Nasschemie erforderlich
- Kostengünstig: Betrieb mit ölfreier Druckluft
- Inline-Fähigkeit: keine Auswirkung auf die Prozesszeit, da der Plasmaprozess weniger Zeit benötigt als der Conformal-Coating-Prozess
Openair-Plasma® Prozess
Openair-Plasma® wird eingesetzt, um die Oberflächeneigenschaften so zu verändern, dass Materialien (wie Beschichtungen) besser auf dem Substrat (PCB) haften. Es entfernt alle organischen und silikonbasierten Verunreinigungen. Die Aktivierung der Oberfläche erfolgt durch das Eindringen von Sauerstoff in Form von Hydroxyl- und Ketongruppen in unpolare Oberflächen. Das Ergebnis ist eine hohe Oberflächenenergie (über 72mN/m) und in den meisten Fällen eine vollständige Benetzbarkeit.
