Ideal für die Fertigung hochsensibler Elektrotechnologie: potentialfreies Openair-Plasma®

Die Openair-Plasma^® Behandlung ist in der Elektroindustrie ein Garant für Kosteneffizienz und Produktionssicherheit. Bei der transparenten Anti-Kratz-Lackierung von Displays resultieren daraus ein bedeutend geringerer Ausschuss und ein makelloses Lackbild.

Beim Bedrucken von Leiterplatten mit elektrisch leitfähigem Lack ermöglicht die vorherige Plasmaaktivierung, Feinstreinigung und elektrostatische Entladung eine langzeitstabile Druckhaftung.

In der Chip-Produktion entfällt durch die sichere Openair-Plasma^® Feinstreinigung die Notwendigkeit eines Vakuum-Raums.

Anwendungsvielfalt

Jedes Vorbehandlungsverfahren, das auch nur annähernd elektrisches Potenzial führt, erzeugt Kurzschlüsse verbunden mit der Zerstörung von Layout und Bauteilen....

Für die Plasmabehandlung – z.B. bei der Reinigung von Wafern oder dem Chip-Bonding – ist kein Vakuum mehr notwendig, die Prozessabläufe können stark vereinfacht werden...

Die Leistungselektronik ist ein sich schnell entwickelnder Bereich, der von technologischen Fortschritten, der steigenden Nachfrage nach Energieeffizienz und der Umstellung auf erneuerbare Energiequellen angetrieben wird...

Umweltfreundliche Fertigungstechnologien und die Vermeidung von VOC’s (Volatile organic compounds) bei der Herstellung von Mobiltelefonen...

Die Oberflächenbehandlung ohne jegliche Übertragung von elektrischen Potenzialen ist eine besondere Eigenschaft des Openair-Plasma® Verfahrens...

Die LED-Technologie hat sich sehr schnell entwickelt. Im Vergleich zu herkömmlichen Beleuchtungstechnologien haben LEDs einige Vorzüge...

Die Vorbehandlung mit Openair-Plasma® optimiert den komlexen Prozess des Conformal Coatings, indem sie das Prozessfenster erweitert und die Qualität der Beschichtung erhöht...

Von Hochspannungsleitungen bis hin zu oberflächenmontierten Bauteilen (SMDs) werden Kunststoff-Metall-Verbindungen häufig verwendet...

Flexible Elektronik ist eine der beliebtesten Technologien. Weltweit werden intelligente, tragbare elektronische Systeme mit nützlichen, oft komplexen Funktionen entwickelt.

Dr. Tobias Eckert

Leiter Technologiezentrum Potentiometer, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

Die Einführung von Openair-Plasma® war ein Meilenstein in der Entwicklung unserer Sensorproduktion.

- Dr. Tobias Eckert, Leiter Technologiezentrum Potentiometer, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

Vorteile der Openair-Plasma® Technologie

Selektiv: Ein- und Ausschalten bei Bedarf
Feinstreinigung (Bauteilreinigung) ohne Beschädigung empfindlicher Strukturen
Gezielte Funktionalisierung von Oberflächen zur selektiven Weiterverarbeitung
Umweltschonend: keine Nasschemie erforderlich
Kostengünstig: Betrieb mit ölfreier Druckluft
Inline-Fähigkeit: keine Auswirkung auf die Prozesszeit, da der Plasmaprozess weniger Zeit benötigt als der Conformal-Coating-Prozess

Openair-Plasma® Prozess

Openair-Plasma^® wird eingesetzt, um die Oberflächeneigenschaften so zu verändern, dass Materialien (wie Beschichtungen) besser auf dem Substrat (PCB) haften. Es entfernt alle organischen und silikonbasierten Verunreinigungen. Die Aktivierung der Oberfläche erfolgt durch das Eindringen von Sauerstoff in Form von Hydroxyl- und Ketongruppen in unpolare Oberflächen. Das Ergebnis ist eine hohe Oberflächenenergie (über 72mN/m) und in den meisten Fällen eine vollständige Benetzbarkeit.